Ostaa TC75S56F,LF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC75S56F,LF
- Osa numero:
- TC75S56F,LF
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- IC C0MP GP CMOS PUSH-PULL SMV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17083 Pieces
- Tietolomake:
- TC75S56F,LF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC75S56F,LF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC75S56F,LF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 1.8 V ~ 7 V, ±0.9 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset (Max): | 1mV @ 5V |
| Tyyppi: | General Purpose |
| Toimittaja Device Package: | SMV |
| Sarja: | - |
| Etenemisviive (Max): | 680ns |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-74A, SOT-753 |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | TC75S56F(TE85L,F) TC75S56F(TE85LF)TR TC75S56F(TE85LF)TR-ND TC75S56F,LF(B TC75S56F,LF(T TC75S56FLF(BTR TC75S56FLF(BTR-ND TC75S56FLFTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TC75S56F,LF |
| hystereesi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Comparator General Purpose Push-Pull SMV |
| Kuvaus: | IC C0MP GP CMOS PUSH-PULL SMV |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 22µA |
| Nykyinen - Output (Typ): | 25mA |
| Nykyinen - Input Bias (Max): | 1pA @ 5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC75S56F,LF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers