Ostaa THGBMHG8C2LBAIL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
THGBMHG8C2LBAIL
- Osa numero:
- THGBMHG8C2LBAIL
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- IC FLASH 256GBIT 52MHZ 153WFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19472 Pieces
- Tietolomake:
- 1.THGBMHG8C2LBAIL.pdf2.THGBMHG8C2LBAIL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä THGBMHG8C2LBAIL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma THGBMHG8C2LBAIL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 153-WFBGA (11.5x13) |
| Nopeus: | 52MHz |
| Sarja: | e•MMC™ |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 153-WFBGA |
| Muut nimet: | THGBMHG8C2LBAILA4H THGBMHG8C2LBAILA4L THGBMHG8C2LBAILH4L THGBMHG8C2LBAILHJL THGBMHG8C2LBAILJ4L THGBMHG8C2LBAILJ4S THGBMHG8C2LBAILYFE THGBMHG8C2LBAILYFJ THGBMHG8C2LBAILYGE THGBMHG8C2LBAILYGJ THGBMHG8C2LBAILYHG THGBMHG8C2LBAILYHL |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 256Gb (32G x 8) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan osanumero: | THGBMHG8C2LBAIL |
| liitäntä: | MMC |
| Kuvaus: | IC FLASH 256GBIT 52MHZ 153WFBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat THGBMHG8C2LBAIL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers