Ostaa THGBMHG9C4LBAIR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
THGBMHG9C4LBAIR
- Osa numero:
- THGBMHG9C4LBAIR
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- IC FLASH 512GBIT 52MHZ 153WFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14935 Pieces
- Tietolomake:
- 1.THGBMHG9C4LBAIR.pdf2.THGBMHG9C4LBAIR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä THGBMHG9C4LBAIR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma THGBMHG9C4LBAIR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 153-WFBGA (11.5x13) |
| Nopeus: | 52MHz |
| Sarja: | e•MMC™ |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 153-WFBGA |
| Muut nimet: | THGBMHG9C4LBAIRA43 THGBMHG9C4LBAIRA4H THGBMHG9C4LBAIRA4L THGBMHG9C4LBAIRAPL THGBMHG9C4LBAIRH4H THGBMHG9C4LBAIRH4L THGBMHG9C4LBAIRHJL THGBMHG9C4LBAIRHLL THGBMHG9C4LBAIRJ4L THGBMHG9C4LBAIRJ4S THGBMHG9C4LBAIRYFE THGBMHG9C4LBAIRYFJ THGBMHG9C4LBAIRYGE THGBMHG9C4LBAIRYGJ THGBMHG9C4LBAIRYHG THGBMHG9C4LBAIRYHL |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 512Gb (64G x 8) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan osanumero: | THGBMHG9C4LBAIR |
| liitäntä: | MMC |
| Kuvaus: | IC FLASH 512GBIT 52MHZ 153WFBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat THGBMHG9C4LBAIR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers