Ostaa TLK1501IRCP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLK1501IRCP
- Osa numero:
- TLK1501IRCP
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13744 Pieces
- Tietolomake:
- TLK1501IRCP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLK1501IRCP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLK1501IRCP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-HVQFP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-VFQFP Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | CML |
| Muut nimet: | 296-10484 296-10484-5 296-10484-5-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1/16 |
| Tulojen määrä: | 16/1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TLK1501IRCP |
| Syötetyyppi: | LVTTL |
| toiminto: | Serializer/Deserializer |
| Laajennettu kuvaus: | 1.5Gbps Serializer/Deserializer 16/1 Input 1/16 Output 64-HVQFP |
| Kuvaus: | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP |
| Datanopeus: | 1.5Gbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLK1501IRCP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TLK1501IRCPR | Texas Instruments | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP | tiedustelu |
|
TLK1501IRCPG4 | Texas Instruments | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP | tiedustelu |
|
TLK1501IRCPRG4 | Texas Instruments | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP | tiedustelu |
|
TLK1521IPAPG4 | Texas Instruments | IC TXRX 1.3GBPS 18BIT 64-HTQFP | tiedustelu |
|
TLK1521IPAP | Texas Instruments | IC TXRX 1.3GBPS 18BIT 64-HTQFP | tiedustelu |
 |
MAX9206EAI/V+ | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER LVDS 28-SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers