Ostaa TLK1521IPAPG4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLK1521IPAPG4
- Osa numero:
- TLK1521IPAPG4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC TXRX 1.3GBPS 18BIT 64-HTQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14908 Pieces
- Tietolomake:
- TLK1521IPAPG4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLK1521IPAPG4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLK1521IPAPG4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-HTQFP (10x10) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-TQFP Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | VML |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1/18 |
| Tulojen määrä: | 18/1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TLK1521IPAPG4 |
| Syötetyyppi: | LVTTL |
| toiminto: | Serializer/Deserializer |
| Laajennettu kuvaus: | 1.3Gbps Serializer/Deserializer 18/1 Input 1/18 Output 64-HTQFP (10x10) |
| Kuvaus: | IC TXRX 1.3GBPS 18BIT 64-HTQFP |
| Datanopeus: | 1.3Gbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLK1521IPAPG4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TLK1501IRCPRG4 | Texas Instruments | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP | tiedustelu |
 |
MAX31953AUM+T | Maxim Integrated | IC SERIALIZER SPI 48TSSOP | tiedustelu |
|
TLK1501IRCPR | Texas Instruments | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP | tiedustelu |
|
TLK1501IRCPG4 | Texas Instruments | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP | tiedustelu |
|
TLK1521IPAP | Texas Instruments | IC TXRX 1.3GBPS 18BIT 64-HTQFP | tiedustelu |
|
MAX9217ECM+ | Maxim Integrated | IC SERIALIZER LVDS 48-LQFP | tiedustelu |
|
TLK1501IRCP | Texas Instruments | IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP | tiedustelu |
|
MAX9258AGCM/V+ | Maxim Integrated | IC SERDE PROG UART/I2C 48LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers