Ostaa TPI8011N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TPI8011N
- Osa numero:
- TPI8011N
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- THYRISTOR 30A 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14425 Pieces
- Tietolomake:
- TPI8011N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TPI8011N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TPI8011N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | - |
|---|---|
| Jännite - breakover: | 110V |
| Sarja: | TPI |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | 497-12725-5 TPI8011N-ND |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TPI8011N |
| Kuvaus: | THYRISTOR 30A 8SOIC |
| Nykyinen - Peak Pulse (8 / 20μs): | - |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 30A |
| Nykyinen - Hold (Ih): | 150mA |
| kapasitanssi: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TPI8011N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP4125H3BJR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR SINGLE BIDIRECT 125V | tiedustelu |
 |
P3500ECRP2 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 320V 400A TO-92 | tiedustelu |
 |
TPI8011NRL | STMicroelectronics | THYRISTOR 30A 8SOIC | tiedustelu |
|
TISP4S350M3BJR-S | Bourns Inc. | SURGE PROT THYRIST 350V TELECOM | tiedustelu |
 |
TISP4220M3AJR-S | Bourns Inc. | SINGLE BIDIRECTIONAL PROTECTOR | tiedustelu |
 |
TISP1120F3DR-S | Bourns Inc. | THYRISTOR 97V 70A | tiedustelu |
 |
P1803AC60 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 3CHP 150V 400A TO-220 | tiedustelu |
|
P1504UBTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CH 140/280V 250A MS013 | tiedustelu |
 |
TB0900L-13 | Diodes Incorporated | THYRISTOR PROTECT BI-DIR 30A SMB | tiedustelu |
|
P0080EARP1 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 6V 150A TO-92 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers