Ostaa TPIC83000IPWRQ1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TPIC83000IPWRQ1
- Osa numero:
- TPIC83000IPWRQ1
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC SENSOR SIGNAL COND 16TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15613 Pieces
- Tietolomake:
- TPIC83000IPWRQ1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TPIC83000IPWRQ1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TPIC83000IPWRQ1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Pressure Sensor |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-TSSOP |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Logic |
| Muut nimet: | 296-25331-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TPIC83000IPWRQ1 |
| liitäntä: | UART |
| Syötetyyppi: | Logic |
| Kuvaus: | IC SENSOR SIGNAL COND 16TSSOP |
| Nykyinen - Supply: | 13.5mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TPIC83000IPWRQ1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TPIC8101DW | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | tiedustelu |
 |
A5358CLWTR-T | Allegro MicroSystems, LLC | IC SMOKE DETECTOR PHOTO 16SOIC | tiedustelu |
|
TPIC8101DWR | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | tiedustelu |
|
TPIC8101DWRG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | tiedustelu |
 |
MAX9926UAEE/V+T | Maxim Integrated | IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP | tiedustelu |
 |
AD9841AJSTZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 10BIT 48LQFP | tiedustelu |
|
TPIC8101DWG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers