Ostaa TWL1103TPBSQ1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TWL1103TPBSQ1
- Osa numero:
- TWL1103TPBSQ1
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Pyydä varastokontrolli / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13584 Pieces
- Tietolomake:
- TWL1103TPBSQ1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TWL1103TPBSQ1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TWL1103TPBSQ1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-TQFP (5x5) |
| tekniset tiedot: | - |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100, VBAP™ |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 32-TQFP |
| Muut nimet: | 296-12962 296-12962-1 296-12962-1-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TWL1103TPBSQ1 |
| liitäntä: | I²C |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 32-TQFP (5x5) |
| Kuvaus: | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP |
| Sovellukset: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TWL1103TPBSQ1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TWL1103TPBSRQ1 | Texas Instruments | IC PROCESSOR AUDIO VOICE 32-TQFP | tiedustelu |
|
DRV135UA/2K5 | Texas Instruments | IC AUDIO DIFF LINE DRVR 8-SOIC | tiedustelu |
|
TWL1102PBS | Texas Instruments | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP | tiedustelu |
 |
CS8416-DNZ | Cirrus Logic Inc. | IC RCVR DGTL AUDIO 192KHZ 28QFN | tiedustelu |
|
TWL1103GQER | Texas Instruments | VOICE BAND AUDIO PROC 80-BGA | tiedustelu |
 |
LC89075W-H | ON Semiconductor | IC AUDIO I/F RECEIVER ADC 64SQFP | tiedustelu |
|
TDA7718N | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD CAR RAD 28TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers