Ostaa TWL1103TPBSRQ1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TWL1103TPBSRQ1
- Osa numero:
- TWL1103TPBSRQ1
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC PROCESSOR AUDIO VOICE 32-TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18870 Pieces
- Tietolomake:
- TWL1103TPBSRQ1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TWL1103TPBSRQ1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TWL1103TPBSRQ1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-TQFP (5x5) |
| tekniset tiedot: | - |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100, VBAP™ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-TQFP |
| Muut nimet: | 296-16969-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TWL1103TPBSRQ1 |
| liitäntä: | I²C |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 32-TQFP (5x5) |
| Kuvaus: | IC PROCESSOR AUDIO VOICE 32-TQFP |
| Sovellukset: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TWL1103TPBSRQ1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TWL1103TPBSQ1 | Texas Instruments | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP | tiedustelu |
|
TWL1102PBS | Texas Instruments | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP | tiedustelu |
 |
AD1893JSTZ | Analog Devices Inc. | IC SAMPLE-RATE CONV 16BIT 44TQFP | tiedustelu |
|
SRC4382IPFBT | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 2CH 48-TQFP | tiedustelu |
|
TWL1103GQER | Texas Instruments | VOICE BAND AUDIO PROC 80-BGA | tiedustelu |
|
TDA7303 | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR STEREO 28-SOI | tiedustelu |
 |
R3110-CBAA-E1B | ON Semiconductor | IC DSP PREFIT RHYTHM R3110 SIP21 | tiedustelu |
 |
NCS2300MUTAG | ON Semiconductor | IC HEADSET DETECTION 6UDFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers