Ostaa TZV2R200A110R00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TZV2R200A110R00
- Osa numero:
- TZV2R200A110R00
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 4.5-20PF 25V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12124 Pieces
- Tietolomake:
- TZV2R200A110R00.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TZV2R200A110R00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TZV2R200A110R00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 25V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Rectangular - 0.126" L x 0.091" W (3.20mm x 2.30mm) |
| Sarja: | TZV2 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Muut nimet: | 490-7024-2 TZV2R200A110R00-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TZV2R200A110R00 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.057" (1.45mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 4.5 ~ 20pF Trimmer Capacitor 25V Top Adjustment Surface Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 4.5-20PF 25V SMD |
| kapasitanssi Range: | 4.5 ~ 20pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TZV2R200A110R00
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GXQ10001 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.8-10PF 300V THRU HOLE | tiedustelu |
|
SGNMNC2502 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-50PF 2.5KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
GKU60020 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-60PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GGN8R531 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8.5PF 750V SURF MNT | tiedustelu |
|
GMD31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | tiedustelu |
 |
GZC18100 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 10-180PF 100V TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers