Ostaa U6803B-MFPG3Y BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
U6803B-MFPG3Y
- Osa numero:
- U6803B-MFPG3Y
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC DRIVER TRPL THERMAL MON 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19074 Pieces
- Tietolomake:
- U6803B-MFPG3Y.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä U6803B-MFPG3Y, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma U6803B-MFPG3Y sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SO |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | U6803B-MFPG3Y |
| Laajennettu kuvaus: | IC DRIVER TRPL THERMAL MON 8SOIC |
| Kuvaus: | IC DRIVER TRPL THERMAL MON 8SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 3.2mA |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat U6803B-MFPG3Y
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
U6803B-MFP | Microchip Technology | IC DRIVER TRPL THERMAL MON 8SOIC | tiedustelu |
 |
ISL6441IRZ-T | Intersil | IC CTRLR PWM DUAL 1.4MHZ 28-QFN | tiedustelu |
 |
AP4341NTR-G1 | Diodes Incorporated | IC ACDC PSR ACCEL SOT23 | tiedustelu |
 |
AT73C213B | Microchip Technology | IC PWR MGMT ANALOG PMAAC 32QFN | tiedustelu |
 |
PIC7531 | Microsemi Corporation | IC SWITCHING REGULATOR TO3 | tiedustelu |
 |
BQ51051BYFPT | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR RCVR 28DSBGA | tiedustelu |
|
TPS75003RHLT | Texas Instruments | IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN | tiedustelu |
 |
TDA3681ATH/N1C,518 | NXP USA Inc. | IC VOLT REG W/SW & IGNIT 20-HSOP | tiedustelu |
 |
LAF0001N | Fairchild/ON Semiconductor | IC PWR CONV TBD 8-DIP | tiedustelu |
 |
ACT8727QLCHK-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers