Ostaa UC3543DW BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UC3543DW
- Osa numero:
- UC3543DW
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC 2.5V PWR SUPPLY MON 16-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14034 Pieces
- Tietolomake:
- UC3543DW.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UC3543DW, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UC3543DW sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Jännite - Input: | 4.5 V ~ 40 V |
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Muut nimet: | 296-3357-5 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | UC3543DW |
| Laajennettu kuvaus: | Power Supply Controller Power Supply, Supervisor 16-SOIC |
| Kuvaus: | IC 2.5V PWR SUPPLY MON 16-SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 7mA |
| Sovellukset: | Power Supply, Supervisor |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UC3543DW
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
UC3543DWG4 | Texas Instruments | IC 2.5V PWR SUPPLY MON 16-SOIC | tiedustelu |
|
UC3543N | Texas Instruments | IC 2.5V PWR SUPPLY MON 16-DIP | tiedustelu |
|
UC3543NG4 | Texas Instruments | IC 2.5V PWR SUPPLY MON 16-DIP | tiedustelu |
 |
MAX15048ETJ+ | Maxim Integrated | IC CTRLR PWM STP-DN TRIPL 32TQFN | tiedustelu |
 |
LX1571IDM | Microsemi Corporation | IC SECONDARY SIDE CTRLR 8SOIC | tiedustelu |
|
UC3544NG4 | Texas Instruments | IC 2.5V PWR SUPPLY MON 18-DIP | tiedustelu |
 |
FAN6224M | Fairchild/ON Semiconductor | IC CTLR SR SYNC RECT LLC 8SOP | tiedustelu |
 |
ADM1041ARQZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC SECONDARY SIDE CTRLR 24QSOP | tiedustelu |
|
UC3544N | Texas Instruments | IC 2.5V PWR SUPPLY MON 18-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers