Ostaa UC3543NG4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UC3543NG4
- Osa numero:
- UC3543NG4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC 2.5V PWR SUPPLY MON 16-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16821 Pieces
- Tietolomake:
- UC3543NG4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UC3543NG4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UC3543NG4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Jännite - Input: | 4.5 V ~ 40 V |
| Toimittaja Device Package: | 16-PDIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | UC3543NG4 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Supply Controller Power Supply, Supervisor 16-PDIP |
| Kuvaus: | IC 2.5V PWR SUPPLY MON 16-DIP |
| Nykyinen - Supply: | 7mA |
| Sovellukset: | Power Supply, Supervisor |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UC3543NG4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
UC3544N | Texas Instruments | IC 2.5V PWR SUPPLY MON 18-DIP | tiedustelu |
 |
IR11688STRPBF | Infineon Technologies | DUAL SYNCHRONOUS RECTIFICATION C | tiedustelu |
|
UC3543DWG4 | Texas Instruments | IC 2.5V PWR SUPPLY MON 16-SOIC | tiedustelu |
|
UC3543N | Texas Instruments | IC 2.5V PWR SUPPLY MON 16-DIP | tiedustelu |
|
UC3543DW | Texas Instruments | IC 2.5V PWR SUPPLY MON 16-SOIC | tiedustelu |
 |
LX1570CDM | Microsemi Corporation | IC SECONDARY SIDE CTRLR 8SOIC | tiedustelu |
|
UC3544NG4 | Texas Instruments | IC 2.5V PWR SUPPLY MON 18-DIP | tiedustelu |
 |
ISL62392HRTZ | Intersil | IC PWR SUPPLY CONTROLLER 28TQFN | tiedustelu |
|
LTC2954CTS8-2#TRMPBF | Linear Technology | IC PB ON/OFF CONTROLLER TSOT23-8 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers