Ostaa UMIL3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UMIL3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UMIL3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55FT |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 11W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55FT |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis, Stud Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | UMIL3 |
| Saada: | 11.8db ~ 13dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 225MHz ~ 400MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 30V 700mA 225MHz ~ 400MHz 11W Chassis, Stud Mount 55FT |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 11W 700MA 55FT3 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 100A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 700mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UMIL3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
UPA814T-A | CEL | TRANSISTOR NPN 9GHZ SOT-363 | tiedustelu |
 |
BFU530XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-143R | tiedustelu |
 |
LM3046M/NOPB | Texas Instruments | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC | tiedustelu |
 |
AT-32063-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-363 | tiedustelu |
 |
UMIL25 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 70W 3A 55HV2 | tiedustelu |
|
UMIL100A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 20A 55JU2 | tiedustelu |
|
UMIL80 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 220W 12A 55HU-2 | tiedustelu |
 |
NE677M04-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | tiedustelu |
|
UMIL10 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 28W 1.5A 55FT2 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers