Ostaa W25M512JVBIQ TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
W25M512JVBIQ TR
- Osa numero:
- W25M512JVBIQ TR
- Valmistaja:
- Winbond Electronics Corporation
- Kuvaus:
- IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12086 Pieces
- Tietolomake:
- W25M512JVBIQ TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä W25M512JVBIQ TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma W25M512JVBIQ TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-TFBGA (6x8) |
| Nopeus: | 80MHz |
| Sarja: | SpiFlash® |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-TBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 512Mb (64M x 8) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | W25M512JVBIQ TR |
| liitäntä: | SPI Serial |
| Kuvaus: | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat W25M512JVBIQ TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
W25M512JVFIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 16SOIC | tiedustelu |
|
W25M512JVEIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 8WSON | tiedustelu |
 |
W25M512JVCIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | tiedustelu |
|
W25M512JVEIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 8WSON | tiedustelu |
|
W25M512JVFIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 16SOIC | tiedustelu |
|
W25M512JVCIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | tiedustelu |
|
W25M512JVBIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers