Ostaa W25M512JVCIQ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
W25M512JVCIQ
- Osa numero:
- W25M512JVCIQ
- Valmistaja:
- Winbond Electronics Corporation
- Kuvaus:
- IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16611 Pieces
- Tietolomake:
- W25M512JVCIQ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä W25M512JVCIQ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma W25M512JVCIQ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-TFBGA (6x8) |
| Nopeus: | 80MHz |
| Sarja: | SpiFlash® |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-TBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 512Mb (64M x 8) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | W25M512JVCIQ |
| liitäntä: | SPI Serial |
| Kuvaus: | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat W25M512JVCIQ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
W25M512JVBIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | tiedustelu |
|
W25M512JVCIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | tiedustelu |
 |
W25M512JVFIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 16SOIC | tiedustelu |
|
W25M512JVBIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | tiedustelu |
|
W25M512JVFIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 16SOIC | tiedustelu |
|
W25M512JVEIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 8WSON | tiedustelu |
|
W25M512JVEIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 8WSON | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers