Ostaa WM8255SEFL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
WM8255SEFL
- Osa numero:
- WM8255SEFL
- Valmistaja:
- Cirrus Logic
- Kuvaus:
- IC 12MSPS 16 BIT AFE WITH LED DR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19562 Pieces
- Tietolomake:
- WM8255SEFL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä WM8255SEFL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma WM8255SEFL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.97 V ~ 3.63 V, 4.75 V ~ 6 V |
| Toimittaja Device Package: | 28-QFN (4x4) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 28-VFQFN Exposed Pad |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Lukumäärä Bits: | 16 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | WM8255SEFL |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Channel AFE 16 Bit 28-QFN (4x4) |
| Kuvaus: | IC 12MSPS 16 BIT AFE WITH LED DR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat WM8255SEFL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
WM8255BGEFL/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 12MSPS | tiedustelu |
 |
WM8259SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3MSPS | tiedustelu |
|
WM8255SEFL/R | Cirrus Logic Inc. | IC 12MSPS 16 BIT AFE WITH LED DR | tiedustelu |
 |
MAX5864ETM+ | Maxim Integrated | IC ANLG FRONT END 22MSPS 48-TQFN | tiedustelu |
|
WM8255BGEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 12MSPS | tiedustelu |
|
MAX5863ETM+ | Maxim Integrated | IC AFE 8/10BIT 7.5MSPS 48-TQFN | tiedustelu |
|
WM8253SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 1CH 6MSPS 20SSOP | tiedustelu |
|
WM8259SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3MSPS | tiedustelu |
|
WM8253SCDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 1CH 6MSPS 20SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers