Ostaa X96012V14IZT1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
X96012V14IZT1
- Osa numero:
- X96012V14IZT1
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC BIAS CTRLR UNIV SNSR 14-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14236 Pieces
- Tietolomake:
- X96012V14IZT1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä X96012V14IZT1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma X96012V14IZT1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Sensor Conditioner |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Voltage |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | X96012V14IZT1 |
| liitäntä: | 2-Wire |
| Syötetyyppi: | Voltage |
| Kuvaus: | IC BIAS CTRLR UNIV SNSR 14-TSSOP |
| Nykyinen - Supply: | 15mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat X96012V14IZT1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
X96010V14I | Intersil | IC SENSOR COND 2WIRE 14TSSOP | tiedustelu |
|
X96010V14IZ | Intersil | IC SENSOR CONDITIONER 14-TSSOP | tiedustelu |
|
X96012V14IZ | Intersil | IC SENSOR CONDITION UNIV 14TSSOP | tiedustelu |
|
X96012V14I | Intersil | IC CNTRLR UNIV MEM/DAC 14-TSSOP | tiedustelu |
 |
ADA4350ARUZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AFE FET INPUT ADC DVR 28TSSOP | tiedustelu |
 |
RE46C180E16F | Microchip Technology | IC ION SMOKE DETECT ASIC 16DIP | tiedustelu |
 |
SX8725SWLTDT | Semtech Corporation | IC DAS ZOOM ADC 1-INP SPI 16MLPQ | tiedustelu |
|
TPIC8101DWG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | tiedustelu |
 |
U6268B-MFPG3 | Microchip Technology | IC DUAL SENSOR 16SOIC | tiedustelu |
 |
ADM1022ARQ-REEL7 | ON Semiconductor | IC SENSOR TEMP/DET 3/5.5V 16QSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers