Ostaa XH311HG-II45E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XH311HG-II45E
- Osa numero:
- XH311HG-II45E
- Valmistaja:
- Seiko Instruments, Inc.
- Kuvaus:
- CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16885 Pieces
- Tietolomake:
- XH311HG-II45E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XH311HG-II45E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XH311HG-II45E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Surface Mount |
| Koko / Dimension: | 0.150" Dia (3.80mm) |
| Sarja: | XH-HG |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Coin, Wide Terminals - Opposite Sides |
| Muut nimet: | 728-1063-2 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | XH311HG-II45E |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.043" (1.10mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 20mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Wide Terminals - Opposite Sides |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| kapasitanssi: | 20mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XH311HG-II45E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XH311HU-IV07E | Seiko Instruments | CAP 35MF 3.3V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
EDLSD223H5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 22MF 5.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
FT0H474ZF | KEMET | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
DZ-2R5D275G5T | Elna America | CAP 2.7F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
EEC-RG0V155HN | Panasonic Electronic Components | CAP 1.5F 3.6V T/H | tiedustelu |
 |
XH311HG-IV07E | Seiko Instruments | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
HV1325-2R7156-R | Eaton | CAP 15F -10% +30% 2.7V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog