Ostaa XT800A-B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
XT800A-B
- Osa numero:
- XT800A-B
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 800V THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16266 Pieces
- Tietolomake:
- XT800A-B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä XT800A-B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma XT800A-B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 800V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | XT |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial Cylinder |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | XT800A-B |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 2 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 800V THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat XT800A-B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XT800SM | Littelfuse Inc. | GDT 800V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
SL1024B090R | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
XT800A | Littelfuse Inc. | GDT 800V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SH145 | Littelfuse Inc. | GDT 145V 5KA 2 POLE SMD | tiedustelu |
 |
SG90 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 2KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2026-30-C8 | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GTCA28-471M-R20 | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
CG90LSN | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2095-140-BLF | Bourns Inc. | GDT 1400V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GT-SMD181220012-TR | Lumex Opto/Components Inc. | GDT 200V 20% 1KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
XT800C | Littelfuse Inc. | GDT 800V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2053-25-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 3KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers