Ostaa Y92A-48G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Y92A-48G
- Osa numero:
- Y92A-48G
- Valmistaja:
- Omron Automation & Safety
- Kuvaus:
- TERM COVER FINGER SAFE H3CR-F
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14143 Pieces
- Tietolomake:
- 1.Y92A-48G.pdf2.Y92A-48G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Y92A-48G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Y92A-48G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | - |
|---|---|
| Sarja: | H3CR-F |
| Muut nimet: | Y92A-48G-ND Y92A48G Z6427 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | Y92A-48G |
| For Use With / Oheistuotteet: | P3G-08 and P3GA-11 Sockets |
| Laajennettu kuvaus: | Cover, Terminal P3G-08 and P3GA-11 Sockets |
| Kuvaus: | TERM COVER FINGER SAFE H3CR-F |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Cover, Terminal |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Y92A-48G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Y92A-Y1 | Omron Automation and Safety | RING TIME SETTING FOR H2C-S/-SR | tiedustelu |
 |
HS13 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 0.8DEG C/W 3PH DIN | tiedustelu |
 |
2833932 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | tiedustelu |
|
Y92A-72H | Omron Automation and Safety | ACCY HARD PROTECTIVE COVER | tiedustelu |
 |
HS023 | Crydom Co. | PM HEAT SINK 0.25C/W 1 2 OR 3 SS | tiedustelu |
 |
Y92A-48 | Omron Automation and Safety | COVER HARD PROTECTIVE FOR H5CX | tiedustelu |
|
J7TKN-C-42 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 28-42A | tiedustelu |
|
Y92A-48E | Omron Automation and Safety | HARD COVER FOR H5F-FB/KB | tiedustelu |
 |
Y92A-48F1 | Omron Automation and Safety | COVER PROTECTIVE SOFT 48MM IP54P | tiedustelu |
 |
Y92A-72C | Omron Automation and Safety | COVER HARD PLASTIC FOR H5S | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers