Ostaa Y92A-Y1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Y92A-Y1
- Osa numero:
- Y92A-Y1
- Valmistaja:
- Omron Automation & Safety
- Kuvaus:
- RING TIME SETTING FOR H2C-S/-SR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17732 Pieces
- Tietolomake:
- Y92A-Y1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Y92A-Y1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Y92A-Y1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | - |
|---|---|
| Sarja: | H2C |
| Muut nimet: | Y92AY1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | Y92A-Y1 |
| For Use With / Oheistuotteet: | H2C-S/-SR |
| Laajennettu kuvaus: | Time Setting Ring H2C-S/-SR |
| Kuvaus: | RING TIME SETTING FOR H2C-S/-SR |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Time Setting Ring |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Y92A-Y1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MTMU0730 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET PROTECTION MODULE | tiedustelu |
 |
2-1416100-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | ST37002 | tiedustelu |
 |
Y92A-48G | Omron Automation and Safety | TERM COVER FINGER SAFE H3CR-F | tiedustelu |
|
MTMG0024 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | LED MODULE GREEN 24VAC/DC | tiedustelu |
 |
Y92A-48 | Omron Automation and Safety | COVER HARD PROTECTIVE FOR H5CX | tiedustelu |
 |
Y92A-48F1 | Omron Automation and Safety | COVER PROTECTIVE SOFT 48MM IP54P | tiedustelu |
|
Y92A-72H | Omron Automation and Safety | ACCY HARD PROTECTIVE COVER | tiedustelu |
|
Y92A-48E | Omron Automation and Safety | HARD COVER FOR H5F-FB/KB | tiedustelu |
 |
Y92A-72C | Omron Automation and Safety | COVER HARD PLASTIC FOR H5S | tiedustelu |
 |
AQP-HS-J10A | Panasonic Electric Works | HEAT SINK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers