Ostaa Y92P-48GM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
Y92P-48GM
- Osa numero:
- Y92P-48GM
- Valmistaja:
- Omron Automation & Safety
- Kuvaus:
- PANEL COVER MED GRAY FOR H3CR-G
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12562 Pieces
- Tietolomake:
- Y92P-48GM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä Y92P-48GM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma Y92P-48GM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | - |
|---|---|
| Sarja: | H3CR-G |
| Muut nimet: | Y92P48GM |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | Y92P-48GM |
| For Use With / Oheistuotteet: | H3CR-G Series |
| Laajennettu kuvaus: | Cover, Panel H3CR-G Series |
| Kuvaus: | PANEL COVER MED GRAY FOR H3CR-G |
| Väri: | Gray, Medium |
| lisävaruste tyyppi: | Cover, Panel |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat Y92P-48GM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Y92P-CXT4B | Omron Automation and Safety | FRONT PANEL REPL BLACK 4DIG H5CX | tiedustelu |
|
Y92P-CXT4G | Omron Automation and Safety | FRONT PANEL REPL GREY 4DIG H5CX | tiedustelu |
 |
Y92P-48GB | Omron Automation and Safety | PANEL COVER BLACK FOR H3CR | tiedustelu |
 |
2271471 | Phoenix Contact | RETAINER FOR MINI RELAY | tiedustelu |
|
2824271 | Phoenix Contact | RELAY GEN PUR | tiedustelu |
 |
11.06.415 | Crydom Co. | PB16M PB16SM FLAT HOLD-DOWN BAR | tiedustelu |
|
Y92P-48GL | Omron Automation and Safety | PANEL COVER LGHT GRAY FOR H3CR-G | tiedustelu |
 |
2900939 | Phoenix Contact | RIF-LDP-12-24 DC | tiedustelu |
 |
ATC18016C7 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER BK | tiedustelu |
|
Y92H-3 | Omron Automation and Safety | CLIP PAIRINGS SOCKET-HOLD-DOWN | tiedustelu |
|
Y92P-CXT4S | Omron Automation and Safety | FRONT PANEL REPL WHT 4DIG H5CX | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers