Ostaa ZCAT3035-1330-BK BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZCAT3035-1330-BK
- Osa numero:
- ZCAT3035-1330-BK
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18218 Pieces
- Tietolomake:
- ZCAT3035-1330-BK.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZCAT3035-1330-BK, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZCAT3035-1330-BK sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | ZCAT |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Muut nimet: | 445-2055 ZCAT30351330BK |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | 30 |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ZCAT3035-1330-BK |
| Pituus: | 1.535" (39.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 150 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Hinged (Snap On) Chassis Mount Ferrite Core 150 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz ID 0.512" Dia (13.00mm) OD 1.181" Dia (30.00mm) Length 1.535" (39.00mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZCAT3035-1330-BK
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT3618-2630D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
ZCAT3618-2630DT | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
ZCAT3035-1330 | TDK Corporation | FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM | tiedustelu |
|
ZCAT3618-2630D | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
ZCAT3618-2630DT-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers