Ostaa ZCAT3618-2630D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZCAT3618-2630D
- Osa numero:
- ZCAT3618-2630D
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 30 OHM HINGED
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18261 Pieces
- Tietolomake:
- ZCAT3618-2630D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZCAT3618-2630D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZCAT3618-2630D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Flat |
|---|---|
| Sarja: | ZCAT |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 1.398" W x 0.452" H (35.50mm x 11.50mm) |
| Muut nimet: | 445-6694 ZCAT36182630D |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | 30 |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ZCAT3618-2630D |
| Pituus: | 0.689" (17.50mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 1.023" W x 0.051" H (26.00mm x 1.30mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 30 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 30 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz ID 1.023" W x 0.051" H (26.00mm x 1.30mm) OD 1.398" W x 0.452" H (35.50mm x 11.50mm) Length 0.689" (17.50mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 30 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZCAT3618-2630D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT3618-2630D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
ZCAT3618-2630DT-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
ZCAT3035-1330 | TDK Corporation | FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM | tiedustelu |
 |
ZCAT3618-2630DT | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
ZCAT3035-1330-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM | tiedustelu |
 |
28B0390-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 128 OHM SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog