Ostaa ZCAT6819-5230DT-BK BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZCAT6819-5230DT-BK
- Osa numero:
- ZCAT6819-5230DT-BK
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 35 OHM HINGED
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12453 Pieces
- Tietolomake:
- ZCAT6819-5230DT-BK.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZCAT6819-5230DT-BK, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZCAT6819-5230DT-BK sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Flat |
|---|---|
| Sarja: | ZCAT |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 2.657" W x 0.669" H (67.50mm x 17.00mm) |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | 30 |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ZCAT6819-5230DT-BK |
| Pituus: | 0.728" (18.50mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 2.047" W x 0.051" H (52.00mm x 1.30mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz ID 2.047" W x 0.051" H (52.00mm x 1.30mm) OD 2.657" W x 0.669" H (67.50mm x 17.00mm) Length 0.728" (18.50mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 35 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZCAT6819-5230DT-BK
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT6819-5230DT | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
ZCAT6819-5230D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | tiedustelu |
|
ZCAT6819-5230D | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
28B0471-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 142 OHM SOLID 7MM | tiedustelu |
|
HFB259128-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers