Ostaa ZCAT6819-5230D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZCAT6819-5230D
- Osa numero:
- ZCAT6819-5230D
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 35 OHM HINGED
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16216 Pieces
- Tietolomake:
- ZCAT6819-5230D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZCAT6819-5230D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZCAT6819-5230D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Flat |
|---|---|
| Sarja: | ZCAT |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 2.657" W x 0.629" H (67.50mm x 16.00mm) |
| Muut nimet: | 445-6696 ZCAT68195230D |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | 30 |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ZCAT6819-5230D |
| Pituus: | 0.728" (18.50mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 2.047" W x 0.051" H (52.00mm x 1.30mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz ID 2.047" W x 0.051" H (52.00mm x 1.30mm) OD 2.657" W x 0.629" H (67.50mm x 16.00mm) Length 0.728" (18.50mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 35 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZCAT6819-5230D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ESD-R-12D | KEMET | FERRITE CORE SOLID 6MM | tiedustelu |
 |
ZCAT6819-5230DT-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
7427013 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 159 OHM SOLID 16MM | tiedustelu |
 |
ESD-SR-150 | KEMET | FERRITE CORE HINGED 7MM | tiedustelu |
 |
ZCAT6819-5230D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | tiedustelu |
|
ZCAT6819-5230DT | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog