Ostaa ZEN132V175A12YM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZEN132V175A12YM
- Osa numero:
- ZEN132V175A12YM
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- POLYZEN PPTC/ZENER SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19519 Pieces
- Tietolomake:
- ZEN132V175A12YM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZEN132V175A12YM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZEN132V175A12YM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | SMD |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 3-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | RF4111-000 ZEN132V175A12YMTR |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ZEN132V175A12YM |
| Kuvaus: | POLYZEN PPTC/ZENER SMD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZEN132V175A12YM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZEN132V260A16CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 13.4V | tiedustelu |
 |
ZEN132V130A24LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 13.2V PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
|
ZEN132V230A16CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 13.4V | tiedustelu |
 |
ZEN132V260A16YC | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
 |
ZEN132V130A24YC | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
 |
ZEN132V230A16LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 13.2V PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
 |
ZEN132V230A16YC | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
|
ZEN132V130A16YM | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
|
ZEN132V075A48LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 13.2V PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
|
ZEN132V130A24CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 13.4V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers