Ostaa ZEN132V230A16CE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZEN132V230A16CE
- Osa numero:
- ZEN132V230A16CE
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- TVS POLYZEN SMD 13.4V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13861 Pieces
- Tietolomake:
- ZEN132V230A16CE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZEN132V230A16CE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZEN132V230A16CE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | - |
|---|---|
| teknologia: | Mixed Technology |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | PolyZen |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Square 4mm, Formed Tabs |
| Muut nimet: | RF2619-000 RF2619-000TR RF2619-000TR-ND RF2619000 ZEN132V230A16CETR |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ZEN132V230A16CE |
| Kuvaus: | TVS POLYZEN SMD 13.4V |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZEN132V230A16CE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZEN132V230A16LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 13.2V PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
 |
ZEN132V230A16YC | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
 |
ZEN132V175A12YM | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
|
ZEN132V260A16YC | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
 |
ZEN132V260A16CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 13.4V | tiedustelu |
|
ZEN132V130A24CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 13.4V | tiedustelu |
|
ZEN132V130A16YM | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
 |
ZEN132V130A24LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 13.2V PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
 |
ZEN132V130A24YC | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers