Ostaa ZLPBLST0S2064GR55W4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZLPBLST0S2064GR55W4
- Osa numero:
- ZLPBLST0S2064GR55W4
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC OTP RC BLASTER 20-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18189 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZLPBLST0S2064GR55W4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZLPBLST0S2064GR55W4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Microcontroller |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Muut nimet: | 269-4681-5 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ZLPBLST0S2064GR55W4 |
| Laajennettu kuvaus: | Microcontroller IC Infrared 20-SOIC |
| Kuvaus: | IC OTP RC BLASTER 20-SOIC |
| Sovellukset: | Infrared |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZLPBLST0S2064GR55W4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZLPBLST0H2064GR55W4 | Maxim Integrated | IC OTP RC BLASTER 20-SSOP | tiedustelu |
 |
ZLPBLST0P2064GR55W4 | Maxim Integrated | IC OTP RC BLASTER 20-DIP | tiedustelu |
 |
80HVPS1616CBRI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | tiedustelu |
|
80HCPS1616CHMG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | tiedustelu |
 |
TLE8264EXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers