Ostaa ZMDC832BTA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZMDC832BTA
- Osa numero:
- ZMDC832BTA
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- DIODE VARACTOR 25V 22PF SC70-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12939 Pieces
- Tietolomake:
- ZMDC832BTA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZMDC832BTA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZMDC832BTA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 25V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT-323 |
| Sarja: | - |
| Q @ Vr, F: | 200 @ 3V, 50MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| Muut nimet: | ZMDC832BTATR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ZMDC832BTA |
| Laajennettu kuvaus: | Varactor 1 Pair Common Cathode 25V Surface Mount SOT-323 |
| diodi Tyyppi: | 1 Pair Common Cathode |
| Kuvaus: | DIODE VARACTOR 25V 22PF SC70-3 |
| Kapasitanssi Ratio kunto: | C2/C20 |
| kapasitanssi Ratio: | 6.5 |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 23.1pF @ 2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZMDC832BTA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZMDC832TA | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR 25V 22PF SC70-3 | tiedustelu |
 |
BB814E6327GR2HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 | tiedustelu |
|
BB804SF1E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 | tiedustelu |
|
ZMDC831BTA | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR 25V 15PF SC70-3 | tiedustelu |
 |
SVC383T-TL-E | ON Semiconductor | DIODE VARACTOR 33V CPH3 | tiedustelu |
|
BBY5305WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING HIGH Q CC SOT-323 | tiedustelu |
 |
ZMV835ATC | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR 25V SOD323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers