Ostaa ZUMT918TA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ZUMT918TA
- Osa numero:
- ZUMT918TA
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- TRANSISTOR NPN 15V 100MA SC70-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18756 Pieces
- Tietolomake:
- ZUMT918TA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ZUMT918TA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ZUMT918TA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | SOT-323 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 330mW |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| Muut nimet: | ZUMT918 ZUMT918CT |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 6dB @ 60MHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ZUMT918TA |
| Saada: | 15dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 600MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 15V 100mA 600MHz 330mW Surface Mount SOT-323 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR NPN 15V 100MA SC70-3 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 3mA, 1V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ZUMT918TA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LM3046MX | Texas Instruments | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC | tiedustelu |
 |
KSC1393RTA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 30V 20MA TO-92 | tiedustelu |
 |
MRF555G | Microsemi Corporation | RF NPN TRANSISTOR | tiedustelu |
 |
15GN03MA-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 70MA 10V MCP | tiedustelu |
|
MS2211 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 25W 900MA M222 | tiedustelu |
 |
UPA800T-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers