Ostaa 23A005 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
23A005
- Osa numero:
- 23A005
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 3W 400MA 55BT2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17245 Pieces
- Tietolomake:
- 23A005.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 23A005, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 23A005 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 22V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55BT |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 3W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55BT |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 23A005 |
| Saada: | 8.5dB ~ 9.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 4.3GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 22V 400mA 4.3GHz 3W Chassis Mount 55BT |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 3W 400MA 55BT2 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 100mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 23A005
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
23A008 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 5W 400MA55BT2 | tiedustelu |
 |
BFQ67W,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 20MA 8GHZ SOT323 | tiedustelu |
 |
NE856M02-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | tiedustelu |
 |
BFR 182W E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-323 | tiedustelu |
 |
RX1214B300Y,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR RF LBAND SOT439A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers