Ostaa 27E168 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
27E168
- Osa numero:
- 27E168
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15429 Pieces
- Tietolomake:
- 27E168.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 27E168, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 27E168 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Sarja: | KUP93 |
| Muut nimet: | 2-1393143-0 |
| Joitakin paikkoja: | 11 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 27E168 |
| For Use With / Oheistuotteet: | KUP93 Series |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Through Hole |
| Kuvaus: | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 27E168
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
P6B-06P | Omron Electronics Inc-EMC Div | SOCKET BACK-CONNECTING FOR G6BK | tiedustelu |
 |
PF113A-N | Omron Automation and Safety | 10A SOCKET WITH MOD SLOTS | tiedustelu |
 |
27E166 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P | tiedustelu |
 |
27E163 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SERIES | tiedustelu |
 |
2966074 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCK 120V | tiedustelu |
 |
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | tiedustelu |
 |
27E162 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | tiedustelu |
 |
P7S-14F | Omron Automation and Safety | SOCKET DIN MNT FOR G7S RELAY | tiedustelu |
|
PT08-AR | Omron Automation and Safety | SOCKET SPDT LY1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers