Ostaa 2SC22950BL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2SC22950BL
- Osa numero:
- 2SC22950BL
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- TRANS NPN 20VCEO 30MA MINI-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16371 Pieces
- Tietolomake:
- 2SC22950BL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2SC22950BL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2SC22950BL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | Mini3-G1 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 200mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | 2SC22950BLTR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 2.8dB ~ 4dB @ 5MHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 2SC22950BL |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 250MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 20V 30mA 250MHz 200mW Surface Mount Mini3-G1 |
| Kuvaus: | TRANS NPN 20VCEO 30MA MINI-3 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 70 @ 1mA, 10V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2SC22950BL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2224-6L | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 22W 1.25A 55LV1 | tiedustelu |
 |
2SC5087R(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1MHZ SMQ | tiedustelu |
 |
BLS3135-10,114 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT445C | tiedustelu |
 |
2SC2258 | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN 250V 0.1A TO-126 | tiedustelu |
|
MS2321 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M104 | tiedustelu |
 |
KSC2755OMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 30V 20MA SOT-23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers