Ostaa 9400130000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
9400130000
- Osa numero:
- 9400130000
- Valmistaja:
- Weidmuller
- Kuvaus:
- GDT 350V 2.5KA DIN RAIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18020 Pieces
- Tietolomake:
- 9400130000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 9400130000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 9400130000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 350V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | DK 4/35 U 350V 2.5KA |
| Napaluku: | - |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Valmistajan osanumero: | 9400130000 |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 2500A (2.5kA) |
| Fail Short: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 2500A (2.5kA) DIN Rail |
| Kuvaus: | GDT 350V 2.5KA DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 9400130000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2053-09-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 3KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2063-80-ALF | Bourns Inc. | GDT 800V 20% 60KA | tiedustelu |
 |
2017-35-SMC-RPLF | Bourns Inc. | GDT 350V 10KA 20% SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
B88069X9420B502 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
CG75LSTR | Littelfuse Inc. | GDT 75V 20KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
9400120000 | Weidmuller | GDT 230V 20% 2.5KA DIN RAIL | tiedustelu |
|
9400100000 | Weidmuller | GDT 90V 2.5KA DIN RAIL | tiedustelu |
|
B88069X4570T103 | EPCOS (TDK) | GDT 510V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2817987 | Phoenix Contact | GDT 500V 20% 20KA DIN RAIL | tiedustelu |
|
9400110000 | Weidmuller | GDT 150V 15% 2.5KA DIN RAIL | tiedustelu |
 |
SH470 | Littelfuse Inc. | GDT 470V 5KA 2 POLE SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog