Ostaa B32926H3225M000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32926H3225M000
- Osa numero:
- B32926H3225M000
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 2.2UF 20% 305VAC RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14439 Pieces
- Tietolomake:
- B32926H3225M000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32926H3225M000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32926H3225M000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 305V |
| Toleranssi: | ±20% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.654" L x 0.551" W (42.00mm x 14.00mm) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q200, B32926 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 495-7052 B32926H3225M |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32926H3225M000 |
| Lead Spacing: | 1.476" (37.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.984" (25.00mm) |
| ominaisuudet: | X2 Safety Rated |
| Laajennettu kuvaus: | 2.2µF ±20% Film Capacitor 305V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 2.2UF 20% 305VAC RADIAL |
| kapasitanssi: | 2.2µF |
| Sovellukset: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32926H3225M000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32926A4335M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 20% 350VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32926A4685M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 20% 350VAC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32926E3106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32926C3565M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5.6UF 20% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32926C3475M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 20% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32926C3685M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 20% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32926C3825K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 8.2UF 10% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32926H3106M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 20% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32926H3156M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 20% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32926E3685K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32926E3206M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 20UF 20% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32926D3156K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32926B4475M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 20% 350VAC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32926C3335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32926H3685M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 20% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32926A2335M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 20% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32926C3475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32926A4475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 350VAC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32926C3825M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 8.2UF 20% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32926E3475M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 20% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers