Ostaa BCAP0003 P270 T01 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BCAP0003 P270 T01
- Osa numero:
- BCAP0003 P270 T01
- Valmistaja:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Kuvaus:
- CAP 3.3F 2.7V THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17474 Pieces
- Tietolomake:
- BCAP0003 P270 T01.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BCAP0003 P270 T01, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BCAP0003 P270 T01 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Sarja: | HC |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 109051 1182-1007 BCAP0003P270T01 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BCAP0003 P270 T01 |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.846" (21.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 290 mOhm 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 290 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 3.3F 2.7V THROUGH HOLE |
| kapasitanssi: | 3.3F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BCAP0003 P270 T01
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers