Ostaa BCAP0350 E270 T11 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BCAP0350 E270 T11
- Osa numero:
- BCAP0350 E270 T11
- Valmistaja:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Kuvaus:
- CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13673 Pieces
- Tietolomake:
- BCAP0350 E270 T11.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BCAP0350 E270 T11, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BCAP0350 E270 T11 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 1.311" Dia (33.30mm) |
| Sarja: | BC |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 108756 1182-1016 BCAP0350E270T11 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BCAP0350 E270 T11 |
| Lifetime @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Lead Spacing: | 0.748" (19.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 2.421" (61.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 350F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 3.2 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 3.2 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE |
| kapasitanssi: | 350F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BCAP0350 E270 T11
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers