Ostaa BSPS4255TNSR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BSPS4255TNSR
- Osa numero:
- BSPS4255TNSR
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- COMBND LIGHTNG CURRNT & SURGE 4
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19815 Pieces
- Tietolomake:
- BSPS4255TNSR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BSPS4255TNSR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BSPS4255TNSR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 230V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | BPS |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Napaluku: | 4 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BSPS4255TNSR |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 4 Pole DIN Rail |
| Kuvaus: | COMBND LIGHTNG CURRNT & SURGE 4 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BSPS4255TNSR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2056-20-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
BSPS4255TTR | Eaton | 230/400V CMBIND LIGHTNG CRRNT/SU | tiedustelu |
|
BSPS4255TNS | Eaton | COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE | tiedustelu |
 |
B88069X2160T502 | EPCOS (TDK) | GDT 760V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2036-47-C2LF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
BSPS4255TT | Eaton | 230/400V CMBND LIGHTNG CRRENT & | tiedustelu |
 |
2026-26-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 260V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
2035-35-BT1 | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
B88069X3690S102 | EPCOS (TDK) | FS06X-1N | tiedustelu |
 |
CG110MSTR | Littelfuse Inc. | GDT 110V 20KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2036-30-A | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 10KA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers