Ostaa BSPS4255TTR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BSPS4255TTR
- Osa numero:
- BSPS4255TTR
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- 230/400V CMBIND LIGHTNG CRRNT/SU
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12874 Pieces
- Tietolomake:
- BSPS4255TTR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BSPS4255TTR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BSPS4255TTR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 230V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | BPS |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Napaluku: | 4 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BSPS4255TTR |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 4 Pole DIN Rail |
| Kuvaus: | 230/400V CMBIND LIGHTNG CRRNT/SU |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BSPS4255TTR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPS4255TNS | Eaton | COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE | tiedustelu |
|
BSPS4255TT | Eaton | 230/400V CMBND LIGHTNG CRRENT & | tiedustelu |
 |
GTCA28-102M-R03 | Littelfuse Inc. | GDT 1000V 20% 3KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
BSPS4255TNSR | Eaton | COMBND LIGHTNG CURRNT & SURGE 4 | tiedustelu |
|
BSPS1400WE | Eaton | 400V 1P SPARKGAP DIN SPD TNC | tiedustelu |
 |
2026-09-C3FLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
2035-25-BLF | Bourns Inc. | GDT 250V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GTCN38-351M-P20-FS | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 20KA FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
B88069X800T502 | EPCOS (TDK) | GDT 270V 2.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GTCR38-351M-R20 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2035-60-B | Bourns Inc. | GDT 600V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers