Ostaa BSPS4255TT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BSPS4255TT
- Osa numero:
- BSPS4255TT
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- 230/400V CMBND LIGHTNG CRRENT &
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19248 Pieces
- Tietolomake:
- BSPS4255TT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BSPS4255TT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BSPS4255TT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 230V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | BPS |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Napaluku: | 4 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BSPS4255TT |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 4 Pole DIN Rail |
| Kuvaus: | 230/400V CMBND LIGHTNG CRRENT & |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BSPS4255TT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPS4255TTR | Eaton | 230/400V CMBIND LIGHTNG CRRNT/SU | tiedustelu |
|
BSPS4255TNSR | Eaton | COMBND LIGHTNG CURRNT & SURGE 4 | tiedustelu |
 |
2026-26-CLF | Bourns Inc. | GDT 260V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2026-30-C2LF | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
CG75LSN | Littelfuse Inc. | GDT 75V 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SL1122A450R | Littelfuse Inc. | GDT 450V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
BSPS4255TNS | Eaton | COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE | tiedustelu |
 |
2036-40-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
L71-A470X | EPCOS (TDK) | GDT 400V 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SL1011B150A | Littelfuse Inc. | GDT 150V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
B88069X780S102 | EPCOS (TDK) | GDT 540V 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers