Ostaa DZ2700BEZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DZ2700BEZ
- Osa numero:
- DZ2700BEZ
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GAUGE RING ACS DI 20A 500V BLUE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13673 Pieces
- Tietolomake:
- DZ2700BEZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DZ2700BEZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DZ2700BEZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | DZ27BE |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DZ2700BEZ |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuse; Diazed |
| Kuvaus: | GAUGE RING ACS DI 20A 500V BLUE |
| lisävaruste tyyppi: | Gauge Ring, Blue |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DZ2700BEZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2839279 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT | tiedustelu |
 |
DZ2700YWZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 25A 500V YELLOW | tiedustelu |
|
DZ2700GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN | tiedustelu |
|
DZ2700RDZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 10A 500V RED | tiedustelu |
|
2905591 | Phoenix Contact | SPARK GAP | tiedustelu |
|
DZ2700PKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 2A 500V PINK | tiedustelu |
 |
TI1500 | Eaton | TRIP INDICATOR 1500V 120.8MM | tiedustelu |
|
DZ2700GYZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 16A 500V GREY | tiedustelu |
|
2A1918-1 | Eaton | KIT BLANK BRANCH COVERS 60A | tiedustelu |
|
00970035Z | Littelfuse Inc. | FUSEPULLER MINI | tiedustelu |
|
DZ2700BRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 4A 500V BROWN | tiedustelu |
|
GV2G05 | Eaton | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
 |
03450101HX020 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER KNOB GREY 3AG | tiedustelu |
 |
4311.9601 | Schurter Inc. | BLANK COVER HN 14.103 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers