Ostaa DZ2700RDZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DZ2700RDZ
- Osa numero:
- DZ2700RDZ
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GAUGE RING ACS DII 10A 500V RED
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12652 Pieces
- Tietolomake:
- DZ2700RDZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DZ2700RDZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DZ2700RDZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | DZ27RD |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DZ2700RDZ |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuse; Diazed |
| Kuvaus: | GAUGE RING ACS DII 10A 500V RED |
| lisävaruste tyyppi: | Gauge Ring, Red |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DZ2700RDZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ2700GYZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 16A 500V GREY | tiedustelu |
|
DZ2700YWZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 25A 500V YELLOW | tiedustelu |
 |
2905589 | Phoenix Contact | SPARK GAP | tiedustelu |
|
DZ2700BEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DI 20A 500V BLUE | tiedustelu |
 |
X3131-WB07A1 | E-T-A | BLACK ROCKER ANCHOR LEGEND | tiedustelu |
 |
CVRI-RH-60400 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
DZ2700GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN | tiedustelu |
|
LRU263 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 60 TO 30A | tiedustelu |
|
2A1702-11 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | tiedustelu |
|
DZ2700BRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 4A 500V BROWN | tiedustelu |
|
BO3-02 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
DZ2700PKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 2A 500V PINK | tiedustelu |
|
10794-3 | Eaton | USD TERMINAL BLOCK | tiedustelu |
|
1A1706-04 | Eaton | EYELET 1/4A VIOLET/WHITE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers