Ostaa DZ2700BRZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DZ2700BRZ
- Osa numero:
- DZ2700BRZ
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GAUGE RING ACS DII 4A 500V BROWN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13063 Pieces
- Tietolomake:
- DZ2700BRZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DZ2700BRZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DZ2700BRZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | DZ27BR |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DZ2700BRZ |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuse; Diazed |
| Kuvaus: | GAUGE RING ACS DII 4A 500V BROWN |
| lisävaruste tyyppi: | Gauge Ring, Brown |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DZ2700BRZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ2700RDZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 10A 500V RED | tiedustelu |
|
DZ2700YWZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 25A 500V YELLOW | tiedustelu |
|
DZ2700BEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DI 20A 500V BLUE | tiedustelu |
|
DZ2700GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN | tiedustelu |
 |
15100-412 | Eaton | TELE-COMM. DISCONNECT | tiedustelu |
|
DZ2700PKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 2A 500V PINK | tiedustelu |
 |
0098.0042 | Schurter Inc. | METAL HEXNUT FOR FIZ/FUL | tiedustelu |
 |
12-A10-60 | E-T-A | CIRCUIT BREAKER SOCKET | tiedustelu |
|
DZ2700GYZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 16A 500V GREY | tiedustelu |
|
2A1908-2 | Eaton | KIT NEUTRAL 400A UNBONDED | tiedustelu |
|
00970025XPA | Littelfuse Inc. | PULLER MICRO2/MICRO3, CARD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers