Ostaa GB35XF120K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GB35XF120K
- Osa numero:
- GB35XF120K
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- MODULE IGBT 1200V 35A ECONO2 6PK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17430 Pieces
- Tietolomake:
- GB35XF120K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GB35XF120K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GB35XF120K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 3V @ 15V, 50A |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 284W |
| Pakkaus / Case: | ECONO2 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GB35XF120K |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 3.475nF @ 30V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 1200V 50A 284W Chassis Mount |
| Kuvaus: | MODULE IGBT 1200V 35A ECONO2 6PK |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 50A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GB35XF120K
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MIAA15WD600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | tiedustelu |
 |
APTGT150DA120TG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 200A 690W SP4 | tiedustelu |
 |
APTGL475U120D4G | Microsemi Corporation | IGBT4 SGL SWITCH 1200V 610A D4 | tiedustelu |
 |
MG1215H-XBN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 15A PKG H CRCT:XB | tiedustelu |
 |
IXYN100N120C3 | IXYS | IGBT XPT 1200V 152A SOT-227B | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers