Ostaa GKY8R046 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GKY8R046
- Osa numero:
- GKY8R046
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 3-8PF 100V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18378 Pieces
- Tietolomake:
- GKY8R046.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GKY8R046, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GKY8R046 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 100V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Rectangular - 0.181" L x 0.130" W (4.60mm x 3.30mm) |
| Sarja: | SURFTRIM® GKY |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Muut nimet: | SG9026TR |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GKY8R046 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.057" (1.45mm) |
| ominaisuudet: | Low Profile |
| Laajennettu kuvaus: | 3 ~ 8pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Surface Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 3-8PF 100V SMD |
| kapasitanssi Range: | 3 ~ 8pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GKY8R046
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JFD-SP88GY | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14, 2-7PF 500V PNL MN | tiedustelu |
 |
SGNMNC3103EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-10PF 3KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
BFC280823109 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-10PF 150V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
GKY8R056 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-8PF 100V SMD | tiedustelu |
|
GGV18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV T/H | tiedustelu |
 |
GKG5R015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2-5PF 100V TH | tiedustelu |
|
GXF15003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-15PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GHN5R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-5.5PF 750V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers