Ostaa GZP30100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GZP30100
- Osa numero:
- GZP30100
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 18-300PF 150V THRU HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17477 Pieces
- Tietolomake:
- GZP30100.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GZP30100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GZP30100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 150V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.670" L x 0.610" W (17.00mm x 15.50mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GZP30100 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.709" (18.00mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 18 ~ 300pF Trimmer Capacitor 150V Side Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 18-300PF 150V THRU HOLE |
| kapasitanssi Range: | 18 ~ 300pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GZP30100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GMB30500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 40-200PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GFV12133 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 1KV SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GFN12133 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 750V SURF MOUNT | tiedustelu |
|
GAA10009 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 250V SURF HOLE | tiedustelu |
|
GEL60000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | tiedustelu |
 |
TZC3P200A310R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 5-20PF 100V SMD | tiedustelu |
|
GYA22002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.2-22PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
GCL30000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.9-30PF 50V TH | tiedustelu |
|
GKYA10066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 50V SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers