Ostaa IPD100N04S4L02ATMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IPD100N04S4L02ATMA1
- Osa numero:
- IPD100N04S4L02ATMA1
- Kuvaus:
- MOSFET N-CHANNEL_30/40V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17565 Pieces
- Tietolomake:
- IPD100N04S4L02ATMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IPD100N04S4L02ATMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IPD100N04S4L02ATMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | SP001238380 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 26 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IPD100N04S4L02ATMA1 |
| Laajennettu kuvaus: | |
| Kuvaus: | MOSFET N-CHANNEL_30/40V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IPD100N04S4L02ATMA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IPD100N06S403ATMA2 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 60V 100A TO252-3-11 | tiedustelu |
 |
IPD100N04S402ATMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 40V 100A TO252-3-313 | tiedustelu |
 |
PMZB200UNEYL | Nexperia USA Inc. | MOSFET N-CH 30V SOT883 | tiedustelu |
|
IPD100N06S403ATMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 60V 100A TO252-3-11 | tiedustelu |
|
IPD10N03LA G | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 25V 30A DPAK | tiedustelu |
|
IPD105N04LGBTMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 40V 40A TO252-3 | tiedustelu |
 |
BSS139 E6327 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 250V 100MA SOT-23 | tiedustelu |
|
IPD10N03LA | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 25V 30A DPAK | tiedustelu |
 |
EPC2021 | EPC | TRANS GAN 80V 90A BUMPED DIE | tiedustelu |
|
IRFR3707ZTRPBF | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 30V 56A DPAK | tiedustelu |
|
IPD105N03LGATMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 30V 35A TO252-3 | tiedustelu |
 |
SUM50N06-16L-E3 | Vishay Siliconix | MOSFET N-CH 60V 50A D2PAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers