Ostaa MAPRST0912-350 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAPRST0912-350
- Osa numero:
- MAPRST0912-350
- Valmistaja:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Kuvaus:
- TRANS NPN 350W 960MHZ-1215MHZ
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19283 Pieces
- Tietolomake:
- MAPRST0912-350.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAPRST0912-350, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAPRST0912-350 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 350W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | - |
| Muut nimet: | 1465-1133 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 32 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAPRST0912-350 |
| Saada: | 9.4dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.215GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 32.5A 1.215GHz 350W Chassis Mount |
| Kuvaus: | TRANS NPN 350W 960MHZ-1215MHZ |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 32.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAPRST0912-350
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU520XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143R | tiedustelu |
 |
MS1008 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 233W 10A TO-220AC | tiedustelu |
 |
MAPRST0912-50 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 50W 960MHZ-1215MHZ | tiedustelu |
 |
BFP405FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4 | tiedustelu |
 |
BF959ZL1 | ON Semiconductor | TRANS RF NPN 20V 100MA TO-92 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers